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工信部:推動我國芯片制造領域良率、產量的提升

放大字體??縮小字體 發布日期:2019-10-09
核心提示:機電;機電產品;電子電器;機電政策;行業資訊;市場行情
        2019年10月8日,工信部在其官網上公開了《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》,其中指出,下一步,工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展,推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發,推動我國工業半導體材料、芯片、器件、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊產業的發展。

   工信部在函中指出,為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題,工信部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。2017年,工信部部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”,針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域,重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節,促進IGBT及相關產業的發展。

   工信部還指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設,整合產業鏈上下游資源,協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。工信部指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖(2018-2030)》,引導我國IGBT行業技術升級,推動相關產業發展。

   工信部表示,近年來,我國集成電路產業發展取得了長足進步,但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變,急需加強核心技術攻關,保障供應鏈安全和產業安全。在當前復雜的國際形勢下,工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業轉型,進而影響國家經濟發展。
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