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SN65LVDS324的主要特性與優勢:
傳感器至處理器接口的優化解決方案:作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專用橋,與基于FPGA的現有解決方案相比,SN65LVDS324可將BOM成本降低達20%;
專用傳感器至處理器接口:在1080p60系統實施中,SN65LVDS324功耗典型值不足150mW,與現有FPGA解決方案相比,可將系統功耗降低10%以上;
最小的封裝尺寸:專用功能提供比現有FPGA小50%的封裝;
優異的視頻分辨率:支持各種分辨率與幀速率,乃至1080p60全高清,可最大限度提高系統性能。
SN65LVDS324是TIpopularFlatLink 與FlatLink 3G串行接口技術的延伸產品,其可在無數據吞吐量損耗的情況下,減少同步并行數據總線結構使用的信號線數量。此外,該產品經過優化,還可配合各種處理器工作,其中包括TI用于視頻應用的OMAP 與達芬奇(DaVinci )處理器等。
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