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近年來，隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優勢，以及政策的支持，我國現在已成為世界重要的LED封裝生產基地。封裝行業經過這么多年的發展，國內的LED封裝企業也不斷發展壯大，涌現出了木林森、國星、雷曼、鴻利、瑞豐、聚飛、東山精密、信達、晶臺、美卡樂等一批極具規模的封裝廠商。但一個不爭的事實是，我國封裝企業，整體上與國際封裝巨頭，還有一段差距。國內封裝企業大而不強，真正的行業領軍企業還沒有出現。
LED封裝行業產能分布
從整個LED產業來看，在發展初期，LED封裝的入門門檻相對較低，且LED作為一項節能低炭產業，在國家政策的推動下吸引了大量資金的涌入，我國的封裝行業發展非常迅猛。目前我國已經形成了以珠三角、長三角、閩贛地區以及渤海經濟區為主的四大LED生產基地。其中，珠三角是LED封裝企業最為集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2／3，占全國企業總量的58％。特別是深圳，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國17％左右。
在封裝產能上，我國現在已遙遙領先世界。據相關數據顯示，2016年我國約有1000多家封裝企業，提供了全球70％的封裝產量。早在2015年，中國封裝產值份額已達21％，位列全球第一。其次為日本的20％、歐洲的18％，臺灣地區以15％的市占率居于第四。如今，木林森的產能已穩坐全球第一的寶座。
LED封裝存在的問題
雖然我國在封裝產能上處于世界領頭地位，但當前國內眾多封裝企業的經營狀況卻是千差萬別，大多數中小企業的發展前景堪憂。LED封裝企業也與LED顯示屏企業一樣，也是價格戰不斷，殺敵一千自損八百。而隨著原材料價格上漲，惡性競爭加劇，封裝行業增量不增利也早已不是什么新鮮事。
另一方面，絕大多數封裝企業都在中低端市場各自為戰，市場集中度低，技術和工藝跟不上，只有極少部分的封裝大廠在高端領域封裝技術有所突破，占據一定的市場份額。而日亞化學（Nichia）、豐田合成（ToyodaGosei）、科銳（Cree）、以及歐洲的亮銳（PhilipsLumileds）和歐司朗（Osram）等國際巨頭則依托完善的產業鏈和強大的技術實力，壟斷著高端產品市場。
縱觀整個LED產業，主要是LED上游芯片和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷；從封裝行業來看，目前國內的LED封裝業，在技術、工藝等方面，單獨某些指標的最高水平對比國際最高水平實際上也并沒有多少根本性的差距。只是總體工藝水平對比國際水平我們還存在著不小的差距。實際應用中，即使采用同樣的芯片，封裝出來的產品也都不一樣，真正在質量上能與日亞化學、科銳等國際巨頭相抗衡的企業可以說是鳳毛麟角。
當前階段，我國封裝企業的競爭能力主要還是體現在價格上，在可靠性、壽命上并無突出優勢。此外，在知識產權方面我們也處于劣勢，技術儲備遠遠不足，還有歷史欠賬待還。
另外，封裝企業要面對的問題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產上突破專利的壁壘，等等。
拼規模仍為主要競爭模式
相比于絕大多數的中小封裝企業，國內龍頭封裝企業的發展與規模擴張十分迅速。從整個LED產業看，國內LED市場在經歷了多年的快速成長，特別是2013到2014年連續兩年的30％以上的超高速增長，2015年則受全球經濟環境影響，行業整體表現低迷。直到2016年上游LED芯片價格止跌，少數廠商開始提升LED芯片價格，LED封裝價格開始企穩。
在利潤微薄，價格戰頻發的市場環境中，封裝廠商最后只能靠拼規模來保證盈利。2016年，瑞豐光電、國星光電、木林森、德豪潤達、鴻利光電、廈門信達等紛紛擴產。
廈門信達，2016年4月1號，廈門信達股份有限公司發布公告稱，公司啟動新一輪再融資，募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務技術平臺、LED封裝及應用產品擴產等項目的建設，以實現公司光電產業轉型升級和應用領域的延伸，打造物聯網業務核心應用領域，加快電子信息產業的發展。
德豪潤達，2016年4月14日，德豪潤達發布公告稱，公司擬以5．43元／股的價格非公開發行不超過3．68億股股票，募集資金總額不超過20億元。募集資金中，15億元用于LED倒裝芯片項目，5億元用于LED芯片級封裝項目。
瑞豐光電，2016年5月18日，瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目在義烏工業園區開工建設。瑞豐光電LED擴產及新能源項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。
木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發行股票發行情況報告暨上市公告書》，公司本次非公開發行股票數量為83，827，918股，發行價格為28．01元／股，募集資金總額為2，348，019，983．18元，募集資金凈額為2，315，739，400．00元，發行對象均以現金認購本次發行的新股。據了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項目、吉安SMDLED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個項目。其中小欖SMDLED封裝技改項目擬使用募集資金6．16億元，吉安SMDLED封裝一期建設項目擬投入募集資金9．43億元，另外7．57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。
鴻利光電，2016年7月22日，鴻利光電LED產業基地在南昌臨空經濟區正式投產。據介紹，江西鴻利光電工業園一期項目總投資10．09億元人民幣，是集團最大的LED生產基地，配套一流的LED生產設備，預計第一期的LED封裝月產能年底將達1000KK。
國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產，此次擴產項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴產。據了解，這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產，RGB產品類別包括戶內與小間距。
以上這些封裝企業的產能一旦釋放出來，勢必會對市場造成巨大的影響，未來封裝企業會不會引發新一輪的價格戰，還有待觀察。但封裝廠商倚靠拼規模來保證生存發展的態勢，短期內將不太可能改變。只有當行業集中度進一步提升，不斷整合之后，價格戰問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實現從拼規模到拼技術、拼工藝的轉變。
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