根據最新Gartner報告來看,2018年全球半導體收入預計將增長7.5%,達到4510億美元。而相比于市場的熱情高漲,向來以并購“聞名”的半導體將在一定程度上降降溫。
近日,韓國科學技術研究院發布消息稱,該院光電材料研究小組將鎢硒2維納米膜與1維氧化鋅納米線雙重結合,研發出能感知從紫外線到近紅外線的下一代光二極管元件。據悉,此次研發的新型元件,將進一步推動以納米半導體像素為基礎的下一代圖像傳感器元件的商業化進程。
無獨有偶,MIT電子在前兩天與微系統技術實驗室的JeehwanKim教授在《自然》材料子刊發表了一篇論文。據了解,Kim教授和他的研究團隊設計出一種材料為硅鍺的人工突觸芯片,可以精確地控制電流的強度,就像神經元可以定量釋放多少神經遞質一樣。
新時代新氣象,半導體在新的一年的利好消息還不止這些。根據最新Gartner報告來看,2018年全球半導體收入預計將增長7.5%,達到4510億美元(2017年數字為4190億美元)。
這一增長可以追溯到2017年下半年,全球存儲市場的漲價潮。動態隨機存取存儲器和儲存型閃存價格雙雙上漲,使整個半導體市場前景更為看好。而這一勢頭將一直延續到2018年。
而相比于市場的熱情高漲,向來以并購“聞名”的半導體將在一定程度上降降溫。其實,在經歷了兩年大規模的收購熱潮之后,半導體行業并購熱度已經在2017年逐漸冷卻下來,再加上監管審查日益嚴格,并購案件有所減少。
根據市場分析公司ICInsights的數據,去年半導體產業并購交易總值為277億美元,低于2015年的1073億美元和2016年的998億美元。
盡管2017年有二十幾個已經宣布的交易,但是這一總額的87%都來自兩筆交易,一個是貝恩資本領導的財團以180億美元收購東芝內存芯片部門,目前仍然面臨監管挑戰;另一個是Marvell斥資60億美元收購Cavium。
當前全球半導體發展之態,對于中國市場而言,有機遇也依然有挑戰。一方面,全球半導體并購暫時性停歇,穩定的市場環境,有利于中國企業在這段時間內進行內部調整,整頓,以適應新的環境,新的趨勢。
經過多年的發展,目前,國內半導體設備產業已主要形成3個產業集群,其中裝備骨干企業主要分布在遼寧、京津、上海區域。同時,半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。預計到2018年,將有40多種裝備可以通過生產一線用戶的考核,進入采購程序。
另一方面,歐盟委員會在高通承諾多項條款后批準了其380億美元收購NXP半導體交易。如果高通成功收購NXP半導體公司,這將成為半導體歷史上最大手筆的一次收購。
業內人士表示,兩家公司合并之后,將在移動、汽車、物聯網、安全、射頻、網絡等領域居于行業領導地位。這必將讓中國更多的相關產業暴露在高通的專利費風險之下。另外,高通并購NXP,也將使中國相關的集成電路設計企業集體承壓。
不完全數據顯示,2017年的中國預計花費了54億美元(345億人民幣)購買半導體裝備。此外,目前已經有近30項中國企業收購美國公司的項目被美國政府以“國家安全因素”擱置。因此,國產半導體產業的發展前路依然坎坷。
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